Sensoriamento avançado de movimento tem novo impulso com o Módulo iNEMO MEMS da ST
Dispositivo multi-sensor reúne seis graus de liberdade em 20 mm3
A STMicroelectronics, anunciou um novo e avançado módulo inercial iNEMO, que integra sensoriamento de três eixos de movimento linear e angular em um invólucro de 4 x 5 x 1mm. Combinando uma redução de quase metade do tamanho com relação aos dispositivos produzidos atualmente, com precisão de sensoriamento e estabilidade imbatíveis, o mais novo módulo multi-sensor da ST cria novas possibilidades para o reconhecimento de gestos e movimentos com alta precisão em telefones móveis, controles remotos de jogos, sistemas pessoais de navegação e outros dispositivos de consumo inteligentes.
Totalmente compatível em termos de software com a mais recente geração de acelerômetros digitais de três eixos (LIS3DH) e giroscópios (L3GD20) da ST, o novo módulo iNEMO six-degrees-of-freedom (6DoF) facilita a melhoria dos projetos para os clientes que já usam os sensores de função única da ST, com benefícios de redução do tamanho e confiabilidade, graças à integração em um só encapsulamento. A solução do módulo proporciona um alinhamento intrínseco preciso dos eixos de referência dos sensores, além do design avançado de sua estrutura mecânica de sensoriamento que assegura uma estabilidade térmica e mecânica incomparável.
O Módulo multi-sensor LSM330DLC da ST combina fundos de escala selecionáveis pelo usuário, de aceleração de 2 a 16 g e de velocidade angular de 250 a 2500 dps, nos três eixos de movimento (pitch, roll and yaw)[1]. Com relação às limitações de energia dos equipamentos portáteis operados com baterias, o módulo inclui modos power-down e sleep, e um bloco de memória FIFO (first-in first-out) embarcado para gerenciamento inteligente da energia. Além disso, pode operar em uma faixa de tensão de alimentação de 2,4 a 3,6V.
O novo módulo inercial iNEMO 6DoF da ST é voltado para uma série de aplicações que incluem interfaces de usuário ativadas por movimento em telefones móveis, tablets e outros equipamentos de consumo inteligentes; navegação por cálculo (dead-reckoning) e map-matching em dispositivos pessoais de navegação; além de economia de energia inteligente e detecção de queda livre em equipamentos eletrônicos portáteis.
Valendo-se o mesmo processo de tecnologia de micromachining, que a ST aplicou com sucesso em mais de 1,54 bilhões de sensores de movimento já vendidos, o módulo multi-sensor LSM330DLC está disponível em amostras para engenharia, com preço unitário de US$3,20 (ex-works EUA) para lotes na faixa de 1.000 unidades. O LSM330DLC é o menor dispositivo 6 DoF da família de módulos inerciais iNEMO da ST, que é composta de dispositivos de múltiplos eixos complementares num mesmo encapsulamento, voltados para oferecer uma experiência melhor aos usuários e realismo no sensoriamento de movimento em equipamentos móveis, controles de jogos e outros equipamentos eletrônicos de consumo.
Para mais informações sobre o portfólio MEMS da ST, visite www.st.com/mems
Fonte: http://www.elektorbrasil.com.br
